(换肤)
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纬封微电子主要从事各种传感器封装及测试业务，公司一期封装主要有DIP/SOP系列，包括DIP6和SOP6等现有封装。二期及一期完工后，产品等级也有了进一步的提升，过渡到LGA8、LGA4、LGA6、PCB及高端产品的封装生产。同时本公司的综合实力和技术水准也已经走在国内同行业的前列。
www.wirelesensor.com 2024-08-22
